Vertiv SmartRun vereenvoudigt en versnelt implementatie van cloud- en AI-trainingstoepassingen

Met Vertiv SmartRun wil Vertiv de schaalbaarheid en efficiëntie van organisaties vergroten. Dit doet het onder andere door flexibele configuraties aan te bieden, waardoor organisaties aan verschillende ontwerpvereisten kunnen voldoen. Dankzij prefab assemblage, een plug-and-play ontwerp en een vereenvoudigd installatieproces kan Vertiv SmartRun tot 85 procent sneller worden geïnstalleerd dan met traditionele bouwmethoden, aldus Vertiv. Dit maakt het mogelijk om datacenterinstallaties van meer dan 1 MW per dag te realiseren met slechts één team. Het vooraf ontworpen systeem vermindert de behoefte aan technische beoordeling en installatie van busways, leidingen, netwerkbekabeling en hot-aisle containment, wat resulteert in een gestroomlijnde aanpak voor de integratie van overhead-infrastructuur.

Secundair vloeistofnetwerk

Het systeem biedt ook een oplossing voor de uitdagingen rondom beschikbare ruimte bij het integreren van nieuwe warmteafvoertechnologieën in AI-datacenters door een secundair vloeistofnetwerk in het SmartRun-ontwerp op te nemen. Prefab roestvrijstalen leidingsystemen verlagen de complexiteit van ontwerp, fabricage en ingebruikname, en bieden zo een duidelijke oplossing voor volledige ondersteuning van vloeistofkoeling in datacenters.

Vertiv SmartRun wordt ondersteund door Vertiv Liquid Cooling Services en Vertiv Services, een wereldwijd netwerk van getrainde experts dat uitgebreide ondersteuning biedt bij de installatie, het onderhoud en de optimalisatie van vloeistofgekoelde infrastructuur.

“De vraag naar digitale infrastructuur evolueert. Organisaties hebben oplossingen nodig die groei versnellen zonder extra complexiteit toe te voegen”, zegt Viktor Petik, Senior Vice President Infrastructure Solutions bij Vertiv. “Vertiv SmartRun is een strategische investering in prefab infrastructuur met hoge dichtheid die de operationele flexibiliteit vergroot en naadloze uitbreiding mogelijk maakt, om zo een toekomst van high-density computing te ondersteunen.”