TSMC onthult geavanceerd A14-proces technologie

Vergeleken met het N2-proces, dat later dit jaar in massaproductie gaat, zal A14 tot 15% snellere prestaties leveren bij hetzelfde energieverbruik, of tot 30% energiebesparing bij dezelfde snelheid, en een meer dan 20% hogere logische dichtheid bieden. Voortbouwend op de ervaring van het bedrijf met design-technology co-optimalisatie voor nanosheet transistors, evolueert TSMC ook zijn TSMC NanoFlex standaardcelarchitectuur naar NanoFlex Pro, wat resulteert in betere prestaties, energie-efficiëntie en ontwerpflexibiliteit.

"Onze klanten kijken voortdurend naar de toekomst, en TSMC's technologisch leiderschap en uitmuntende productie bieden hen een betrouwbaar roadmap voor hun innovaties," aldus Dr. C.C. Wei, voorzitter en CEO van TSMC. "TSMC's geavanceerde logische technologieën zoals A14 maken deel uit van een uitgebreide reeks oplossingen die de fysieke en digitale wereld verbinden om de innovatie van onze klanten te ontketenen voor de verdere ontwikkeling van de AI-toekomst."

Naast A14 introduceerde TSMC ook nieuwe technologieën op het gebied van logica, specialty, geavanceerde packaging en 3D chip stacking. Elk van deze draagt bij aan brede technologieplatforms voor High Performance Computing (HPC), smartphones, automotive en Internet of Things (IoT). Deze oplossingen zijn ontworpen om klanten een uitgebreide reeks onderling verbonden technologieën te bieden om hun productinnovaties te stimuleren. Enkele hoogtepunten:

High Performance Computing 

TSMC blijft zijn Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) technologie verder ontwikkelen om te voldoen aan de onverzadigbare vraag van AI naar meer logica en high-bandwidth memory (HBM). Het bedrijf is van plan om in 2027 een 9.5 reticle size CoWoS in massaproductie te brengen, waardoor de integratie van 12 of meer HBM-stacks in één package mogelijk wordt, in combinatie met TSMC's toonaangevende logische technologie. Na de presentatie van zijn revolutionaire System-on-Wafer (TSMC-SoW™) technologie in 2024, volgde TSMC met SoW-X, een op CoWoS gebaseerde oplossing om een systeem ter grootte van een wafer te creëren met een 40 keer hogere rekenkracht dan de huidige CoWoS-oplossing. De massaproductie hiervan is gepland voor 2027. TSMC biedt ook diverse oplossingen ter aanvulling op de rekenkracht en efficiëntie van zijn logische technologieën, waaronder siliciumfotonica-integratie met TSMC's Compact Universal Photonic Engine (COUPE™), N12 en N3 logic base die voor HBM4, en een nieuwe Integrated Voltage Regulator (IVR) voor AI met een 5 keer hogere verticale vermogensdichtheid in vergelijking met een aparte power management chip op de printplaat.

Smartphone 

TSMC ondersteunt AI op edge-apparaten en de behoefte aan snelle draadloze connectiviteit met lage latency voor de overdracht van grote hoeveelheden data met N4C RF, de nieuwste generatie van TSMC's radiofrequentietechnologie. N4C RF biedt een vermindering van 30% in vermogen en oppervlakte ten opzichte van N6RF+, waardoor het ideaal is voor het integreren van meer digitale content in RF system-on-chip ontwerpen om te voldoen aan de eisen van opkomende standaarden zoals WiFi8 en AI-rijke True Wireless Stereo. De risicoproductie hiervan staat gepland voor het eerste kwartaal van 2026.

Automotive 

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) en autonome voertuigen (AV) stellen strenge eisen aan de rekenkracht zonder compromissen op het gebied van automotive-grade kwaliteit en betrouwbaarheid. TSMC voldoet aan de behoeften van klanten met het meest geavanceerde N3A-proces dat de laatste fase van de AEC-Q100 Grade-1 kwalificatie doorloopt, en continue verbeteringen in defectreductie om te voldoen aan de Automotive defective parts per million (DPPM) eisen. N3A gaat in productie voor automotive-toepassingen en voegt zich bij een complete reeks technologieën voor toekomstige softwaregedefinieerde voertuigen.

Internet of Things 

Naarmate alledaagse elektronica en apparaten AI-functionaliteit adopteren, nemen IoT-toepassingen grotere rekentaken op zich terwijl het batterijbudget beperkt blijft. Met TSMC's eerder aangekondigde ultra-low power N6e-proces dat nu in productie is, richt het bedrijf zich op N4e om de grenzen van energie-efficiëntie voor toekomstige edge AI's verder te verleggen.

Het North America Technology Symposium van TSMC in Santa Clara, Californië, is het belangrijkste klantenevenement van het jaar, met meer dan 2.500 geregistreerde deelnemers. Tijdens het symposium informeert TSMC niet alleen klanten over de nieuwste technologische ontwikkelingen, maar biedt het ook start-up klanten een "Innovation Zone" om hun unieke producten te presenteren en mogelijkheden om te pitchen voor potentiële investeerders. Het symposium in Noord-Amerika is tevens de start van een reeks Technology Symposiums die de komende maanden wereldwijd zullen plaatsvinden.